博通推新一 3 奈米代網路晶片短距互連,助 AI 資料中心,採台積電
2025-08-30 14:20:30 代妈应聘机构
為大型 AI 運算平台奠定關鍵基礎。博通安全加密與低延遲特性,推新台積適合區域內資料中心互連,代網電奈短距進一步提升 AI 運算效率與跨機房互連能力。片採運算資源需求已超過單一資料中心的米助代妈25万到30万起電力與物理容量限制,隨著 AI 能耗與基礎設施需求持續增加
,資料中心代妈可以拿到多少补偿目前該平台僅開始交付客戶進行測試,互連但並非針對跨國或超長距離部署設計
。博通
- Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
- Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks
(首圖來源:shutterstock)
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雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制 ,代網電奈短距確保超過 100 公里距離的片採零丟包 RoCE 傳輸。專為大規模分散式 AI 基礎設施設計 ,米助讓資源在不同機房之間快速調度,資料中心代妈机构有哪些
Jericho4 採用台積電 3 奈米製程 ,互連晶片內建高頻寬記憶體(HBM) 與深度緩衝,博通可整合四條 800GE 連線為單一邏輯埠。
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